2022年第一梯队骁龙8新一代芯片争夺首发已谢幕，2月第二股新品接力也正是上演，今天上午，OPPO官方正式官宣，定于2月24日召开新品发布会，新品FindX5系列手机会是这场发布会的主角之一，兑现之后的预热，将全球首发搭载天玑9000的FindX5天玑版，同时搭载骁龙8系新一代移动平台版也同步上架，双旗舰齐头并进。
2022年第一梯队骁龙8新一代芯片争夺首发已谢幕，2月第二股新品接力也正是上演，今天上午，OPPO官方正式官宣，定于2月24日召开新品发布会，新品Find X5系列手机会是这场发布会的主角之一，兑现之后的预热，将全球首发搭载天玑9000的Find X5天玑版，同时搭载骁龙8系新一代移动平台版也同步上架，双旗舰齐头并进。
从外观设计上，Find X5系列有三种配色，分别为纯白色、黑色、浅蓝，浅蓝配色版还有渐变留光的色彩变化，具体会采用哪种典雅的命名以发布会公布为准，作为OPPO旗舰机型，后壳选材上，一直非常讲究，即将发布的Find X5系列也不例外，根据官方透露，将采用一体化纳米微晶陶瓷材质，作为手机的后壳，设计理念是将传统工艺与工业设计的完美融合，综合OPPO预热短视频来看，浅蓝配色版应该选用传统的玻璃材质，而纯白和黑色是陶瓷材质。
对于后置相机组的安排，Find X5系列选用不规则的造型，靠左两枚大块头的相机模块，靠右是一枚摄像头 闪光灯，辨识度非常高，总体后置采用三摄组合，
影像系统方面，作为OPPOFind X系列旗舰手机，影像性能的升级也是想象之内的事情，据OPPO官方宣传语为「一帧影像动用两块芯片」。突出的焦点来自影像系统，会首发搭载自研影像芯片马里亚纳 MariSilicon X，值得一提的是，还采用了自研的3A影像算法，OPPO首席产品官——刘作虎表示：这可能是Find系列史上最冒险的一次影像投入。除了自研芯片和3A影像算法技术的加持之外，哈苏手机影像系统也会配套使用吗？
在硬件方面，Find X5系列将搭载联发科天玑 9000 处理器。基于台积电 4nm 工艺打造，是2022年联发科最顶级一块芯片，综合性能表现也是联发科天玑芯片最强的芯片，并且由OPPO Find X5首发机型，堪称Find X5 天玑版，同时，也是当前天玑9000最值得期待的量产机型，此外还将推出骁龙 8 Gen 1 处理器版本机型，应该会用在Find X5系列大杯版或超大杯版上使用，从官方公布的海报可见，采用骁龙 8 Gen 1 处理器版本还将首发自研影像芯片马里亚纳 MariSilicon X，综合性能更胜一筹
从目前OPPO 爆料的Find X5系列配置信息来看，焦点集中在一体化纳米微晶陶瓷、自研影像芯片马里亚纳 MariSilicon X和自研的3A影像算法技术，以及搭载天玑9000和骁龙 8 Gen 1 处理器，统称为双旗舰齐头并进。
双旗舰也是Find X5系列最大的看点，天玑9000是采用台积电的封装工艺，而骁龙 8 Gen 1 是采用的三星封装工艺，两者之间的技术工艺，台积电技术上，更为稳定，三星制程工艺发热问题两代芯片未能解决，都是旗舰芯片，该怎样选呢？
